Bodi iPhone 7 Bakal Lebih Tipis Berkat Chipset Terbaru Apple?

Kover belakang smartphone teranyar besutan Apple ini memiliki ruang kamera yang lebih luas karena menggunakan kamera ganda.

Rencana Apple untuk membuat iPhone 7 lebih tipis memang sudah diketahui sejak awal tahun ini. Salah satu yang dilakukan Apple untuk memungkinkan hal tersebut adalah 'menyingkirkan' jack headphones.

Perusahaan asal Cupertino itu hanya menyediakan konektor lightning port untuk semua kebutuhan, termasuk untuk headphone. Namun, informasi terbaru menuturkan penghapusanjack headphone bukan satu-satunya cara untuk membuat iPhone 7 lebih tipis.

Dikutip dari Phone Arena, Sabtu (9/4/2016), Apple telah mengembangkan chipset baru dengan desain lebih ringkas. Apple diprediksi akan menggunakan metode yang disebut 'fan-out' untuk pertama kali pada iPhone 7.

Metode ini memungkinkan desainmotherboard dan antena dibuat lebih ringkas, sehingga memungkinkan ruang ekstra untuk baterai. Oleh sebab itu, selain desain lebih tipis, kemungkinan besar kapasitas baterai iPhone 7 juga akan lebih besar.

Teknologi 'fan-out' sendiri menggunakan gabungan chip silikon dan senyawa semikonduktor secara bersama-sama. Proses itu kemudian menghasilkan performa lebih bertenaga, tapi dalam bentuk chip lebih ringkas.

Kabar mengenai penggunaan metode ini sendiri berasal dari beberapa pemasok komponen Apple. Kendati para pemasok tersebut tak menyebut secara spesifik, berdasarkan informasi dari sumber anonim, para pemasok tersebut tengah mengembangkan teknologi 'fan-out' pada unit antena yang akan dipasang pada iPhone 7.

Perkiraan mengenai bentuk dan spesifikasi iPhone 7 sendiri memang sudah beredar luas di internet sejak tahun lalu. Selain tak lagi menggunakan jack headphone, iPhone 7 juga disebut akan dibekali dengan dua kamera belakang
.